Desempeño
Base frequency 3.2 GHz
Troquel 257 mm²
Caché L1 80 KB (per core)
Caché L2 2 MB (per core)
Caché L3 36 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Frecuencia máxima 6 GHz
Número de núcleos 24
Número de subprocesos 32
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4, DDR5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados 1700
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt
Periféricos
PCIe configurations Gen 5, 16 Lanes, (CPU only)
